后壳

Amphenol PCD后壳可在几乎任何圆形连接器的终端区域提供应变消除、环境保护和360° 全方位EMI/RFI屏蔽。该款连接器采用由铝合金、不锈钢、黄铜或复合材料制成的基材,运用多种表面处理方式(如黑色锌镍、镉、无电镀镍、阳极化、钝化等)。Amphenol Pcd后壳可提供定制设计,符合或超过RoHS/REACH标准。该款后壳有军用规格和商用类型可供选择,适用于任何应用,符合汽车工程师协会(SAE) AS85049标准。

连接器类型

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结果: 11,080
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV 45 DEG OD CAD 9库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV 45 DEG OD CAD 15库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 12 7库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 14 13库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 16 7库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09 2库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09 11库存量
25预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09 18库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 78 Backshell Env-EMI/RFI 20库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09 4库存量
25预期 2026/7/13
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09 1库存量
25预期 2026/9/7
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 78 Backshell Env-EMI/RFI 4库存量
25预期 2026/8/21
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 9 8库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 9 4库存量
50在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 79 Backshell Env-EMI/RFI 3库存量
25预期 2026/8/26
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 15 1库存量
25预期 2026/7/6
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 17 5库存量
25预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 79 Backshell Env-EMI/RFI 4库存量
25预期 2026/8/26
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 19 5库存量
25预期 2026/7/13
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 21 4库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 21 3库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 23 17库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 23 9库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 23 15库存量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 23 12库存量
25预期 2026/8/11
最低: 1
倍数: 1