Bluetooth 多协议模块

结果: 117
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (PCIE) + BLUETOOTH (USB) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

PCIe, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH MINI PCIE MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz, 5 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.05 mm Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n/ac
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 256 kB flash, 32 kB RAM module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C u.FL 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

MGM210L 2.4 GHz Bluetooth Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

MGM210L 2.4 GHz Bluetooth Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 2,500
倍数： 2,500
: 2,500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 105
倍数： 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray

Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-D0WD, 64Mbits PSRAM, 64Mbits SPI flash, PCB Antenna
数据表
无库存
最低： 650
倍数： 650

ESP32-WROVER 2.4 GHz to 2.5 GHz 18.5 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 802.11 b/g/n

Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-D0WD, 64Mbits PSRAM, 32Mbits SPI flash, PCB Antenna
数据表
无库存
最低： 650
倍数： 650

ESP32-WROVER 2.4 GHz to 2.5 GHz 18.5 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB5, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Intel AX211.D2WG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
Intel AX211.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
Ezurio WH-M2US50NBT
Ezurio 多协议模块 USB 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetoot
数据表
无库存
最低： 75
倍数： 1

Bluetooth Tray
ADLINK Technology LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: 0 70 C Driver for Win7/10, Linux2pcs x IPEX cables2pcs x Antenna 无库存
最低： 1
倍数： 1
PCIe 0 C + 70 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
ADLINK Technology RedPine Signals RS9113 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 RS9113-NBZ-D3N IEEE802.11a/b/g/n Dual band mPCIe half Card 1T1R+Dual mode BT4.0+Zigbee 802.15.4 USB interface Combo module 1pcs x WIFI/BT Antenna Operating Temperature range: -40 to +85 C 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Jorjin 多协议模块 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
数据表
无库存
最低： 1,800
倍数： 1,800
: 1,800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
数据表
无库存交货期 34 周
最低： 3,000
倍数： 3,000
: 3,000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel FG50VAATA
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 802.11 ax Reel
Quectel 多协议模块
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250

2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm Bluetooth, SDIO, UART, WiFi 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.1 Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac