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cExpress-SL-i3-6100U

Name: ADLINK Technology cExpress-SL-i3-6100U
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-CEXP-SL-I3-6100U
Price: 5920.14 RMB
Availability: OutOfStock

Mouser编号：

976-CEXP-SL-I3-6100U

制造商编号：

cExpress-SL-i3-6100U

制造商：

ADLINK Technology

说明：

模块化计算机 - COM cExpress-SL-i3-6100UCompact COM Express Type 6 module with Intel i3-6100U with GT2 level graphics

数据表:

cExpress-SL-i3-6100U 数据表

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	ADLINK Technology
产品种类:	模块化计算机 - COM
RoHS:
外观尺寸:	COM Express Compact Type 6
商标:	ADLINK Technology
产品类型:	Computer-On-Modules - COM
系列:	cExpress-SL
工厂包装数量:	1
子类别:	Computing

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PCN

原产地分类

原产国:: 不可用
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE是COM.0 R2.1基本尺寸6型计算机模块，支持64位第6代Intel® Core™、Xeon® E3和Celeron®处理器（以前称为“Skylake-H”），采用Intel® QM170、HM170、CM236 芯片组。Express-SL/SLE具有出色的高性能图形处理能力，缩短开发时间，支持长生命周期。该器件采用Intel超线程技术（多达4内核、8线程）和1866/2133MHz的DDR4双通道内存，由CPU/芯片组组合决定是否支持ECC/非ECC。这种组合确保模块的出色整体性能。通过一个Intel FDI（灵活显示接口）和DMI（直接媒体接口）支持CPU至Intel QM170、HM170、CM236芯片组的高速连接。

Intel第9代集成显卡包含OpenGL 4.4/4.3/4.2，DirectX 11，Intel® Clear Video HD技术，Advanced Scheduler 2.0、1.0，支持XPDM，其DirectX视频加速 (DXVA) 支持完整H.265/HEVC、MPEG2硬件编解码器。显卡输出包括LVDS和三个DDI端口，支持HDMI/DVI/DisplayPort和eDP作为构建选项。Express-SL/SLE具有双通道堆叠式SODIMM插槽，最高支持32GB DDR4 ECC（或非ECC）内存。此外，多路复用的PCIe x16显卡总线可用于独立显卡扩展。输入/输出功能包括1个板载千兆以太网端口、8个PCIe x1 Gen3通道、USB 3.0和2.0端口以及SATA 6Gb/s端口。支持SMBus和I²C。带有CMOS备份的SPI AMI EFI BIOS支持远程控制台、硬件监视器、看门狗定时器和该模块的其他嵌入式功能。应用包括自动化、医疗和信息娱乐，工作温度范围宽，可选择用于运输和国防应用。
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COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.