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GF1500-00-60-50cc

Name: Bergquist Company GF1500-00-60-50cc
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GF1500-60-50CC
Price: 258.48 RMB
Availability: InStock

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请参阅产品规格

Mouser编号：

951-GF1500-60-50CC

制造商编号：

GF1500-00-60-50cc

制造商：

Bergquist Company

说明：

导热接口产品 Gap Filler, 2-Part, No Spacer Beads, Pot Life=60m, 50cc, Gap Filler TGF1500/1500

数据表:

GF1500-00-60-50cc 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Bergquist Company
产品种类:	导热接口产品
RoHS:
产品:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
类型:	Liquid Gap Filler
封装 / 箱体:	Non-standard
材料:	Silicone Elastomer
导热性:	1.8 W/m-K
颜色:	Yellow, White
最小工作温度:	- 60 C
最大工作温度:	+ 200 C
可燃性等级:	UL 94 V-0
系列:	1500 / TGF 1500
封装:	Bulk
商标:	Bergquist Company
产品类型:	Thermal Interface Products
工厂包装数量:	1
子类别:	Thermal Management
商标名:	Gap Filler
零件号别名:	L50CCW0H0 SY BG429174 2167351
单位重量:	135 g

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Application Notes

Application Note: Gap Filler Materials (PDF)

MSDS

Other

Integration of BERGQUIST® systems into Henkel SAP Systems (PDF)

Technical Resources

Videos

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合规代码

CNHTS:: 3824999999
CAHTS:: 8541900000
USHTS:: 3824999397
JPHTS:: 8542900006
TARIC:: 8541900000
MXHTS:: 8541900299
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 美国
组装原产国/地区:: 美国
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

数据中心应用

Bergquist Company数据中心应用采用有助于热管理、长期可靠性和应力保护的先进材料。随着数据分析、人工智能(AI)和高性能计算成为主流，数据中心的速度和容量都在飞速增长。这种需求的增加正在导致下一代数据中心的运行温度更高，而这种热量可能会降低性能。Bergquist Company设计和制造元件级热管理和应力保护产品，有助于满足这些增强的性能要求。

路由器交换机和网络应用

Bergquist Company的路由器交换机和网络应用包括相变材料和导热粘合剂，用于促进热敏元件散热。在服务器主板以及路由器和交换机的线卡中使用先进材料可带来诸多优势，例如降低规模和成本。单次性能的少量提升，在重复数千次后将能为路由器和交换机的性能带来显著影响。Bergquist Company的散热产品可帮助元件正常工作，实现最佳运行。

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.