FF6MR20W2M1HB70BPSA1

Infineon Technologies
726-FF6MR20W2M1HB70
FF6MR20W2M1HB70BPSA1

制造商：

说明：
Infineon CoolSiC MOSFET half-bridge module 2000 V

寿命周期:
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Infineon
产品种类: Infineon
RoHS:  
商标: Infineon Technologies
封装: Tray
系列: EasyPACK
工厂包装数量: 15
商标名: CoolSiC
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数据表

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合规代码
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
JPHTS:
854121000
TARIC:
8541210000
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
奥地利
组装原产国/地区:
德国
扩散国家:
不可用
发货时，国家/地区可能会发生变化。

EasyPACK™ CoolSiC™沟槽型MOSFET模块

英飞凌EasyPACK™ CoolSiC™沟槽型MOSFET模块采用PressFIT接触技术，并集成了负温度系数 (NTC) 温度传感器。这些模块在1200V漏-源电压下工作，具有低电感设计、低开关损耗和大电流密度。EasyPACK™模块由于集成了安装夹，因此安装牢固，且封装CTI >600。其应用范围包括高频开关设备、DC/DC转换器和电动汽车的DC充电器。凭借Easy 2C系列，英飞凌让更多大功率设计使用SiC G2技术和先进的XT特性。该XT技术增强了坚固性并扩展了运行温度，而第二代SiC MOSFET技术改进了栅极氧化物可靠性并降低了导通电阻。

库存量: 50

库存：
50 可立即发货
生产周期：
26 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少： 1   倍数： 1
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¥-.--
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预估关税:
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