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TD60N16SOF

Name: Infineon TD60N16SOF
Brand: Infineon Technologies
SKU: 641-TD60N16SOF
Price: 252.32 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

641-TD60N16SOF

制造商编号：

TD60N16SOF

制造商：

Infineon Technologies

说明：

分立半导体模块 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

数据表:

TD60N16SOF 数据表 (PDF)

ECAD模型:

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Infineon
产品种类:	分立半导体模块
RoHS:
产品:	Thyristor-Diode Modules
类型:	Thyristor / Diode
技术:	Si
安装风格:	Screw Mount
最小工作温度:	- 40 C
最大工作温度:	+ 125 C
封装:	Tray
商标:	Infineon Technologies
栅极触发电流-Igt:	100 mA
保持电流Ih最大值:	250 mA
产品类型:	Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量:	12
子类别:	Discrete and Power Modules
零件号别名:	SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
单位重量:	75 g

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数据表

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Product Catalogs

Infineon's Latest Power and Sensing Guide (PDF)

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合规代码

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541300000
USHTS:: 8541300080
JPHTS:: 854130000
KRHTS:: 8541109000
TARIC:: 8541300000
MXHTS:: 8541100101
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 德国
扩散国家:: 德国

发货时，国家/地区可能会发生变化。

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.