C1812C203KGRLCAUTO

Name: KEMET C1812C203KGRLCAUTO
Brand: KEMET
SKU: 80-C1812C203KGRLAUTO
Price: 20.57 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

80-C1812C203KGRLAUTO

制造商编号：

C1812C203KGRLCAUTO

制造商：

KEMET

说明：

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2kV 0.02uF X7R 1812 10%

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寿命周期:

新技术:

用于最新设计的尖端技术。

数据表:

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	KEMET
产品种类:	多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:
电容:	20 nF
电压额定值 DC:	2 kVDC
电介质:	X7R
容差:	10 %
外壳代码 - in:	1812
外壳代码 - mm:	4532
端接类型:	SMD/SMT
终端:	Standard
最小工作温度:	- 55 C
最大工作温度:	+ 125 C
长度:	4.5 mm (0.177 in)
宽度:	3.2 mm (0.126 in)
产品:	Automotive MLCCs
资格:	AEC-Q200
系列:	KONNEKT Auto X7R
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
封装:	MouseReel
商标:	KEMET
类:	Class 2
封装 / 箱体:	1812 (4532 metric)
产品类型:	Ceramic Capacitors
工厂包装数量:	200
子类别:	Capacitors
商标名:	KONNEKT
类型:	X7R Dielectric Automotive Grade MLCC
单位重量:	110 mg

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数据表

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合规代码

CNHTS:: 8532241000
USHTS:: 8532240020
JPHTS:: 853224000
TARIC:: 8532240000
BRHTS:: 85322410
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 墨西哥
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

KONNEKT™高密度封装技术

KEMET KONNEKT™ 高密度封装技术支持将元器件粘合在一起，无需使用金属框架，从而降低了ESR、ESL和电容器热阻。KEMET KONNEKT技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金与高熔点金属或合金的低温反应，形成反应金属矩阵。该工艺形成高导电键合材料，可用于将多个MLCC连接在一起，形成单个表面贴装元件。

X7R电容器（采用KONNEKT™技术）

KEMET X7R电容器（采用KONNEKT™技术）具有2.4nF至20µF电容范围和25V_DC 至3kV_DC 额定电压，采用EIA 1812或2220封装尺寸。联系高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，为高密度封装提供表面贴装、多芯片解决方案。这些电容器的最高工作温度为125°C，因此温度非常稳定，并被EIA列为II类材料。这些固定式陶瓷电介质电容器适用于旁路和去耦应用或电容特性Q值和稳定性均不是关键因素的鉴频电路。X7R的电容相对于环境温度变化极小，在-55°C至+125°C温度范围内电容变化限制在±15%。

库存量: 128

库存：: 128

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在途量:: 200

预期 2026/10/21
生产周期：: 49

周大于所示数量的预计工厂生产时间。

输入数量：

最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

封装:

整卷卷轴（请按200的倍数订购）

剪切带

MouseReel™ (+¥15.00)

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
剪切带/MouseReel™ ^†
	¥23.2441	¥23.24
	¥16.2155	¥162.16
	¥13.56	¥678.00
	¥11.9102	¥1,191.02
整卷卷轴（请按200的倍数订购）
	¥11.9102	¥2,382.04
	¥10.4186	¥4,167.44
	¥10.0118	¥10,011.80
	¥9.5146	¥19,029.20
	¥9.0965	¥45,482.50
	¥9.0174	¥90,174.00

† ¥15.00 MouseReel™费将被加上并在购物车计算。所有MouseReel™订单均不可撤消和退回。 ↩

C1812C203KGRLCAUTO

制造商： KEMET

说明： 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2kV 0.02uF X7R 1812 10% 在K-SIM中查看仿真和SPICE模型

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PCN

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KONNEKT™高密度封装技术

X7R电容器（采用KONNEKT™技术）

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