C1812C943KBGLCAUTO

KEMET
80-C1812C943KBGLAUTO
C1812C943KBGLCAUTO

制造商:

说明:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 630Vol 0.094uF 1812 C0G w/KONNEKT AECQ2

ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
KEMET
产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
94 nF
630 VDC
C0G (NP0)
10 %
1812
4532
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm (0.177 in)
3.2 mm (0.126 in)
Automotive MLCCs
AEC-Q200
KONNEKT Auto C0G
Reel
Cut Tape
MouseReel
商标: KEMET
类: Class 1
封装 / 箱体: 1812 (4532 metric)
产品类型: Ceramic Capacitors
工厂包装数量: 200
子类别: Capacitors
类型: C0G Dielectric Automotive Grade MLCC
单位重量: 110 mg
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已选择的属性: 0

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合规代码
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
墨西哥
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

电源转换解决方案

KEMET电源转换解决方案包括设计用于满足对更高效率和更高功率密度转换器的需求的产品。随着宽禁带半导体 (WBG)、谐振转换器和无线充电的采用,对电容器解决方案作为一项支持技术的需求日益增加。电源转换器不断增长的趋势要求电容器解决方案具有低ESR、低电感、高纹波电流处理能力、电容稳定性和高工作温度。利用KEMET的贱金属电极 (BME) 技术和锆酸钙 (CaZrO3) 电介质材料,工程师现在能够使用有助于提高效率、提高功率密度和驱动更高功率的电容器。

KONNEKT™高密度封装技术

KEMET KONNEKT™ 高密度封装技术支持将元器件粘合在一起,无需使用金属框架,从而降低了ESR、ESL和电容器热阻。KEMET KONNEKT技术采用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金与高熔点金属或合金的低温反应,形成反应金属矩阵。该工艺形成高导电键合材料,可用于将多个MLCC连接在一起,形成单个表面贴装元件。

采用KONNEKT™技术的C0G电容器

KEMET C0G电容器(采用KONNEKT™ 技术)的工作温度高达+125°C,电压范围为10V至3000V,电容高达940nF。KONNKET的高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料,为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。该系列C0G电容器由于其耐高温特性,可安装到需要极少冷却的高功率密度应用中的快速开关半导体附近。KEMET C0G电容器(采用KONNEKT™技术)非常适合用于必须具有高效率的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。

供货情况

库存:
无库存
生产周期:
48 周 预计工厂生产时间。
本产品所报告的交付时间长。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:
封装:
整卷卷轴(请按200的倍数订购)

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
剪切带/MouseReel™ †
¥41.5275 ¥41.53
¥29.3687 ¥293.69
¥24.4871 ¥1,224.36
¥20.1818 ¥2,018.18
整卷卷轴(请按200的倍数订购)
¥20.1818 ¥4,036.36
† ¥15.00 MouseReel™费将被加上并在购物车计算。所有MouseReel™订单均不可撤消和退回。 ↩

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