S015-DIP

Name: M5Stack S015-DIP
Brand: M5Stack
SKU: 170-S015-DIP
Price: 78.03 RMB
Availability: InStock

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请参阅产品规格

Mouser编号：

170-S015-DIP

制造商编号：

S015-DIP

制造商：

M5Stack

说明：

开发板和工具包 - 其他处理器 M5StampS3 BAT Module w/ 2.54 Header Pin

寿命周期:

新产品:

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数据表:

S015-DIP 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	M5Stack
产品种类:	开发板和工具包 - 其他处理器
RoHS:
商标:	M5Stack
最大工作温度:	+ 40 C
最小工作温度:	0 C
工作电源电压:	3.7 V
产品类型:	Development Boards & Kits - Other Processors
子类别:	Development Tools
单位重量:	9.400 g

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数据表

S015-DIP 数据表 (PDF)

合规代码

CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: 5A992.C

原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

Stamp-S3Bat & Stamp-S3Bat DIP Core Modules

M5Stack Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP Core Modules come with integrated power management and ESP32-S3-PICO-1-N8R8 as the main control core. These embedded core modules provide 11 GPIOs, 2.4GHz Wi-Fi^®, 8MB flash, 8MB PSRAM, and a 24P BTB connector (supporting the DVP interface). The Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP modules feature a built-in M5MP1 multi-level power control design, power input/output control, lithium battery charging management, and status detection. These modules support external low-power wakeup, an onboard programmable RGB LED, and a 2.54mm standard-pitch half-hole pad design. The Stamp-S3Bat DIP version comes with pre-soldered 2.54mm standard pitch headers, allowing integration into applications via PCB insertion, Dupont cables, or breadboard connection. The Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP modules support both SMT and DIP integration methods, making them ideal for developers to build IoT applications quickly.