OSDZU3EG1-2G-IFA

Octavo Systems
415-OSDZU3EG1-2G-IFA
OSDZU3EG1-2G-IFA

制造商:

说明:
模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C

寿命周期:
Mouser 的新产品
ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
Octavo Systems
产品种类: 模块化系统 - SOM
发货限制:
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RoHS:  
OSDZU3
Standard BGA
XCZU3EG1
2 GB
4.5 V to 5.5 V
CAN, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
20.5 mm X 40 mm
Tray
商标: Octavo Systems
湿度敏感性: Yes
内核数量: 6
板载存储器容量: 32 MB
板载存储器类型: QSPI
产品类型: System-On-Modules - SOM
工厂包装数量: 6
子类别: Computing
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已选择的属性: 0

合规代码
USHTS:
8542310060
原产地分类
原产国:
中国台湾
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 SiPs

Octavo Systems OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 System-in-Packages (SiPs) are a fast, flexible way to develop a system around the AMD Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC. These SiPs allow users to harness the performance of the ZU3 MPSoC while removing the complexities without sacrificing flexibility. The OSZU3 SiPs integrate the AMD-Xilinx ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC, with 2GB (16GB) LPDDR4, power management, and other required components into a single BGA package. This integration reduces design effort by months, allowing users to get to market faster or spend time adding more features to products.

供货情况

库存: