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热管理解决方案

CUI热管理解决方案可减少多余的热量，对系统性能至关重要。CUI热管理系统可应对当今板级电子应用中日益增加的散热挑战，包括各种直流轴流式风扇、鼓风机、散热器和Peltier热电冷却 (TEC) 器件。

CUI Inc Peltier 热电模块

CUI Peltier 热电模块提供有效的固态热传递。 该模块包含正负电荷半导体颗粒。 当将直流电压施加到模块时，基板表面上的颗粒吸收热能并释放到基板表面相对侧。 CUI 提供从 10 毫米到 70 毫米不等的各种尺寸热电模块，最大额定电流高达 15A。

采用arcTEC结构的高性能珀耳帖模块

CUI Devices高性能珀耳帖模块采用独特的arcTEC™结构，具有卓越的冷却性能和更长的使用寿命。创新型arcTEC结构可攻克在热电模块中出现的热疲劳效应。该结构在模块低温侧的电气互连和陶瓷件之间加入导热树脂，使用高温焊料并采用优质硅锭制成的较大的P/N元件。结合了以上三项改善措施之后，采用arcTEC结构的珀耳帖模块显著提高了可靠性、性能和使用寿命，从而能够在要求最苛刻的应用中超越传统热电冷却器。

Peltier热电冷却装置

CUI Peltier热电冷却(TEC)器件可满足各种应用的热管理需求。这些Peltier器件的尺寸从10mm到70mm不等，外形低至3mm，非常适合用于尺寸和重量受限的应用。另外，CUI Peltier TEC器件不包含活动部件，因此几乎不需要维护。还可提供采用arcTEC™结构构建的高性能Peltier模块，可提高可靠性、性能并延长使用寿命。
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