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LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR

Name: Samtec LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM30010L062KTR
Price: 125.82 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

200-LPAM30010L062KTR

制造商编号：

LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR

制造商：

Samtec

说明：

板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

数据表:

LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	板对板与夹层连接器
RoHS:
产品:	Headers
位置数量:	180 Position
节距:	1.27 mm (0.05 in)
排数:	6 Row
端接类型:	Crimp
安装角:	Vertical
叠放高度:	4 mm, 4.5 mm
电流额定值:	2.2 A
电压额定值:	250 VAC
最大数据速率:	28 Gbps
最小工作温度:	- 55 C
最大工作温度:	+ 125 C
触点电镀:	Gold
触点材料:	Copper Alloy
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
系列:	LPAM
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
应用:	Power, Signal
商标:	Samtec
数据速率:	28 Gbps
产品类型:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量:	325
子类别:	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名:	LP Array
单位重量:	5.643 g

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已选择的属性: 0

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Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

合规代码

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 美国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

高密度阵列

Samtec高密度阵列包括板对板夹层连接器和矩形电缆组件。这些元器件具有水平、直角、直式和垂直等多种安装角度，还有多种端接类型可选。位数范围为100至560，行数范围为4至14。Samtec高密度阵列有多种间距可选，包括0.635mm、0.8mm和1.27mm。

5G解决方案

Samtec 5G解决方案支持新兴5G技术所需的超高频率和高数据速率。随着5G网络的快速发展，mmWave、大规模MIMO、波束成形和全双工 (FDX) 等技术需要新的系统、器件和设备。采用Samtec 5G解决方案的高性能产品面向四种应用，即：测试和开发系统、远程无线电和有源天线、网络设备以及汽车和运输。

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

灵活堆叠电路板连接器

Samtec灵活堆叠电路板连接器提供大量具有出色设计灵活性的板对板连接器。这些板对板连接器系统提供各种间距、密度、堆叠高度、组装方向和其他标准或修改选项，从中可以轻松找到适合各种应用的连接器。灵活堆叠选项包括单片、薄型通孔、加高、公母同一、遮蔽、共面、平行、垂直。接线柱高度能够以0.005” (0.13mm) 的增量进行调节。

特色产品

SAMTEC

SGeT™/oHFM™标准连接器

为低端到高端FPGA提供了一种结合焊接式和基于连接器的嵌入式SoM综合方案。

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VITA™ 90.0 VNX连接器

配置有SEARAY™ 直角阵列和坚固耐用的光学元件。

0.80mm（0.0315”）和0.635mm（0.025”）间距解决方案适用于56Gbps NRZ应用。

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BTS & BSS基础刀片及梁式插座

表面贴装刀片及梁式接头和插座板对板连接器。

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库存量: 168

库存：: 168 可立即发货

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生产周期：: 7 周大于所示数量的预计工厂生产时间。

输入数量：

最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
	¥142.1766	¥142.18
	¥130.2777	¥1,302.78
	¥126.108	¥3,152.70
	¥121.9383	¥6,096.92
	¥119.5992	¥11,959.92
整卷卷轴（请按325的倍数订购）
	¥98.2309	¥31,925.04
	¥97.6207	¥63,453.46
	¥96.2421	¥93,836.05
2,275	报价

LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR

制造商： Samtec

说明： 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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数据表

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高密度阵列

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.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

灵活堆叠电路板连接器

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