2355825-2

Name: TE Connectivity 2355825-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2355825-2
Price: 620.49 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

571-2355825-2

制造商编号：

2355825-2

制造商：

TE Connectivity

说明：

板对板与夹层连接器 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical

寿命周期:

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	TE Connectivity
产品种类:	板对板与夹层连接器
RoHS:
产品:	Receptacles
位置数量:	114 Position
节距:	1.27 mm (0.05 in)
排数:	6 Row
端接类型:	Solder Balls
安装角:	Vertical
叠放高度:	10 mm
电流额定值:	1.5 A
电压额定值:	250 VAC
最大数据速率:	32 Gbps
最小工作温度:	- 55 C
最大工作温度:	+ 125 C
触点电镀:	Gold
触点材料:	Copper
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标:	TE Connectivity
数据速率:	32 Gbps
产品类型:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量:	450
子类别:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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合规代码

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8533400000
USHTS:: 8533408050
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 美国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

Mezalok高速低力XMC连接器

TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力 (HSLF) XMC连接器设计用于夹层应用中的坚固嵌入式计算互连。HSLF连接器采用坚固的双点接触系统，可满足传统Mezalok高速连接器和可靠的球栅阵列印刷电路板表面贴装应用的认证要求。这些Mezalok高速低力XMC连接器符合VITA 47和VITA 72中列出的相同坚固标准。该114位连接器符合VITA 61标准，有各种位置和堆叠高度可选。