conga-QMX6/HSP3-T

congatec
787-016162
conga-QMX6/HSP3-T

制造商:

说明:
散热片 Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
congatec
产品种类: 散热片
发货限制:
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RoHS:  
Heat Spreaders
BGA
Screw
商标: congatec
产品类型: Heat Sinks
系列: conga-QMX6
工厂包装数量: 1
子类别: Heat Sinks
类型: Component
零件号别名: 16162 016162
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已选择的属性: 0

合规代码
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8473305100
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8473300002
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
德国
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.

供货情况

库存: