B58035U9255M001

EPCOS / TDK
871-B58035U9255M001
B58035U9255M001

制造商:

说明:
专用陶瓷电容器 900V 2.5uF Ceralink Flex Assembly 10

ECAD模型:
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供货情况

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在途量:
900
预期 2026/4/9
1,130
预期 2026/4/14
生产周期:
8
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最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
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数量 单价
总价
¥385.9515 ¥385.95
¥293.1446 ¥2,931.45
¥290.5795 ¥14,528.98
¥287.9353 ¥28,793.53
5,000 报价

产品属性 属性值 选择属性
TDK
产品种类: 专用陶瓷电容器
发货限制:
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RoHS:  
2.5 uF
900 VDC
SMD/SMT
30.3 mm (1.193 in)
7.43 mm (0.293 in)
DC Link Capacitors
PLZT
20 %
- 40 C
+ 150 C
CeraLink FA3
AEC-Q200
Bulk
商标: EPCOS / TDK
类: Class 2
损耗因数 DF: 0.02
高度: 9.1 mm
产品类型: Ceramic Capacitors
工厂包装数量: 100
子类别: Capacitors
商标名: CeraLink
类型: Fast-Switching Capacitor
电压额定值 DC: 900 VDC
零件号别名: B58035U9255M1
单位重量: 11.500 g
找到的产品:
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已选择的属性: 0

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322410
ECCN:
3A201.a.2

HV辅助元件应用(1kw范围)

TDK的1kW以内高压辅助设备应用包括空调压缩机、水泵和悬挂等汽车元件。适合高压辅助设备应用的TDK产品组合包括薄膜电容器、多层陶瓷电容器 (MLCC) 和CeraLink® 电容器。

5kW及更高功率HV加热器应用

TDK HV加热器应用(5 kW及更高功率)采用各种电容器,用于高压加热应用。TDK的用于这些应用的产品组合包括薄膜电容器、多层陶瓷电容器 (MLCC) 和CeraLink® 电容器。

直流/直流转换器应用(HV至12V)

TDK直流/直流转换器应用(HV至12V)采用各种电容器。TDK转换器应用的电容器产品组合包括薄膜电容器、多层陶瓷电容器 (MLCC) 和CeraLink® 电容器。

PHEV和BEV车载充电器应用

TDK的PHEV和BEV车载充电器应用采用电容器,用于插电式混合动力汽车 (PHEV) 和电池动力汽车 (BEV) 的车载充电应用。TDK提供铝电容器、薄膜电容器、多层陶瓷电容器 (MLCC) 和CeraLink® 电容器整套产品组合。

DC‑Link电路用电容器

TDK的DC‑Link电容器具有各种选项和技术。带电源转换逆变器电路的拓扑在汽车电子应用中越来越至关重要。为DC-Link功能选择合适的电容器,对于在电气功能、机械和散热要求方面实现理想的高性价比解决方案是至关重要的。

汽车逆变器解决方案

EPCOS/TDK汽车逆变器具有全面的AEC-Q200产品组合、高可靠性、低ESL以及高工作温度等特性。汽车逆变器系列包括片式NTC、片式压敏电阻器、CeraLink电容器和CeraLink缓冲电路。EPCOS/TDK汽车逆变器解决方案具有浪涌保护、数据线路ESD保护和温度感测等特性。 

EV/HEV电池管理系统应用

TDK电池管理系统 (BMS) 不仅对保护电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车中电池的使用寿命以及整体安全性和性能至关重要。TDK提供全面的高品质产品组合,设计用于监控和管理xEV电池系统应用。

汽车用电路保护解决方案

EPCOS/TDK汽车用电路保护解决方案包括逆变器、车载充电器、DC-DC转换器和电池管理系统。这些压电和保护器件 (PPD) 可用于各种关键功能,让汽车充电系统更加智能、安全、高效。EPCOS/TDK汽车用电路保护解决方案非常适合用于电源转换器、直流快速充电站以及可再生能源储存系统。

CeraLink®电容器

TDK CeraLink®电容器采用获得专利的抗铁电电容器技术,该技术基于电容随电压的增加而变大的材料。该技术使得这些电容器非常适合用于缓冲电路应用。该器件具有低ESL和ESR特性,同时支持更高开关频率以及采用性能更稳健的半导体(高速IGBT对比MOSFET)。TDK CeraLink电容器的制造复杂性更低,开关频率高,芯片面积通常比超级结MOSFET小,因此具有理想的高性价比。这类解决方案的成本比MOSFET解决方案低。仅用于系统集成时,这些电容器降低了半导体因系统方法引起的峰值过压而受损的风险。该缓冲功能使这些半导体保持在安全工作区。