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Bench Talk for Design Engineers | The Official Blog of Mouser Electronics


如何化解第三代半导体的应用痛点 Doctor M
在集成电路和分立器件领域,硅始终是应用最广泛、技术最成熟的半导体材料,但硅材料技术的成熟恰恰意味着难以突破瓶颈。为了打破固有屏障,半导体产业进一步深入对新材料、新工艺、新架构的探索。凭借着在功率、射频应用中的显著性能优势,第三代半导体逐渐显露出广阔的应用前景和市场发展潜力。

2022年,可穿戴技术的热点在哪里? Doctor M
在这个瞬息万变的世界里,一切都在以惊人的速度发展。以可穿戴设备为例,随着技术的不断变化,它能让我们更容易地跟踪有用的信息,使得我们的生活无缝且轻松。假如你想记录并跟踪自己的健康状况,可以佩戴智能手表或穿上智能服装;或者一个智能头盔,可以让你既听音乐,又能使用GPS或接听电话;又或者,你想解锁汽车,车钥匙也可以不用了,你的智能手机或智能手环就能做这件事。

ToF传感器究竟有多神奇?本文告诉你! Doctor M
最近,ToF相机已经成为很多旗舰智能手机不可或缺的一部分。它是如何工作的?有哪些技术优势?最适合哪些应用?市场上又有哪些产品可供选择呢?带着这些问题,今天我们就来一起探究一下。

USB4和Thunderbolt 4:两个外形相同的接口之间,如何“找不同”? Doctor M
USB4和Thunderbolt 4(雷电4)是下一代接口技术,在很多方面都很相似,比如两者都使用了Type-C接口,都能实现高达40Gbps的数据传输速度,都可以提供足够的电力给笔记本电脑充电,并且还能驱动外部显示器。配备USB4和/或Thunderbolt 4的设备正相继上市,下面我们就一起看看如何才能将它们区分开来。

聚焦器件可靠性、栅极驱动器创新和总体系统解决方案 碳化硅应用进入新阶段 Orlando Esparza
碳化硅 (SiC) 技术能在大幅提高当前电力系统效率的同时降低其尺寸、重量和成本,因此市场需求不断攀升。但是SiC 解决方案并不是硅基解决方案的直接替代品,它们并非完全相同。为了实现SiC 技术的愿景,开发人员必须从产品质量、供货情况和服务支持等各个方面仔细评估多家产品和供应商,并了解如何优化不同SiC 功率组件到其最终系统的集成。

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