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采用arcTEC结构的高性能珀耳帖模块

CUI Devices高性能珀耳帖模块采用独特的arcTEC™结构，具有卓越的冷却性能和更长的使用寿命。创新型arcTEC结构可攻克在热电模块中出现的热疲劳效应。该结构在模块低温侧的电气互连和陶瓷件之间加入导热树脂，使用高温焊料并采用优质硅锭制成的较大的P/N元件。结合了以上三项改善措施之后，采用arcTEC结构的珀耳帖模块显著提高了可靠性、性能和使用寿命，从而能够在要求最苛刻的应用中超越传统热电冷却器。

Peltier热电冷却装置

CUI Peltier热电冷却(TEC)器件可满足各种应用的热管理需求。这些Peltier器件的尺寸从10mm到70mm不等，外形低至3mm，非常适合用于尺寸和重量受限的应用。另外，CUI Peltier TEC器件不包含活动部件，因此几乎不需要维护。还可提供采用arcTEC™结构构建的高性能Peltier模块，可提高可靠性、性能并延长使用寿命。
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多级Peltier模块

CUI多级Peltier模块由两个机械堆叠模块组成，可提高热泵功能。这些多级Peltier模块具有较高的温差、可靠的固态结构，并可实现精确的温度控制。这些热电冷却 (TEC) 器件非常适合用于高密度、大功率应用以及不适用强制风冷的制冷和密封环境。另外还可提供几款采用CUI arcTEC™结构的高性能多级Peltier模块，这些器件具有更长的热循环寿命和更高的热性能。