SAM R34 LoRa® Sub-GHz系统级封装系列

Microchip Technology SAM R34 LoRa® Sub-GHz系统级封装系列包括超低功耗、高性能32位微控制器 (MCU)、LoRa收发器和软件堆栈。SAM R34可以显著缩短物联网 (IoT) 设计的上市时间。这些器件具有经过认证的参考设计，以及与主流LoRaWAN™网关和网络经过验证的互操作性。

结果: 6
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装 / 箱体
封装
Microchip Technology RF片上系统 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash
数据表
6,304库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 3,000

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 256 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Reel, Cut Tape
Microchip Technology RF片上系统 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 64KB Flash
数据表
无库存交货期 6 周
最低： 3,000
倍数： 3,000
卷轴: 3,000

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 868 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Reel
Microchip Technology RF片上系统 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash
数据表
无库存交货期 6 周
最低： 3,000
倍数： 3,000
卷轴: 3,000

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 868 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Reel
Microchip Technology RF片上系统 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 64KB Flash
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 429
倍数： 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology RF片上系统 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 429
倍数： 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology RF片上系统 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 429
倍数： 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 256 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray