Blue Gecko BGM113蓝牙智能模块

Silicon Labs出品的GM113 Blue Gecko模块采用紧凑型封装，提供完全集成的经过认证的蓝牙低功耗 (BLE) 解决方案。BGM113模块非常适合用于低功耗短距离无线应用，它将2.4GHz Blue Gecko无线片上系统 (SoC)、高效芯片天线和符合蓝牙4.1标准的软件堆栈结合在一起，从而最大限度地减少复杂射频设计通常所需的时间和精力。在Silicon Labs开发工具（如Energy Profiler和Packet Trace）的支持下，BGM113模块可缩短空间和能源敏感的物联网应用的上市时间。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
11,133库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
5,053库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
3,278库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000
BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
55库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape