CC2564MODNEM

Texas Instruments
595-CC2564MODNEM
CC2564MODNEM

制造商:

说明:
蓝牙开发工具 - 802.15.1 CC2564 Mod Eval Brd

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Texas Instruments
产品种类: 蓝牙开发工具 - 802.15.1
RoHS:
Evaluation Boards
CC2564
2.48 GHz
2.2 V to 4.8 V
Bluetooth
天线连接器类型: Chip
商标: Texas Instruments
描述/功能: Bluetooth dual mode HCI module
用于: MSP-EXP430F5529, MSP-EX430F5438, DK-TM4C123G, DK-TM4C129X
接口类型: UART
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
产品类型: Bluetooth Development Tools
系列: CC2564MODNEM
工厂包装数量: 1
子类别: Development Tools
商标名: SimpleLink
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已选择的属性: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
TARIC:
9023008000
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C

SimpleLink™微控制器 (MCU)

Texas Instruments SimpleLink™微控制器 (MCU) 解决方案采用单一开发环境,是最广泛的差异化有线和无线Arm® MCU产品组合。这种环境可为开发物联网 (IoT) 应用的客户提供灵活的硬件、软件和工具选项。SimpleLink MCU平台采用单一软件架构、模块化开发套件和免费软件工具,支持在整个产品组合中进行100%代码重用。另外还支持各种连接标准和技术,包括RS-485、低功耗Bluetooth®、Wi-Fi®、Sub-1 GHz以及ZigBee®和Thread。SimpleLink微控制器可助力制造商轻松开发和无缝重用资源,以扩展其互连产品组合。

CC2564MODNEM 双模蓝牙评估板

Texas Instruments CC2564MODNEM 双模蓝牙评估板包含 CC2564MODN 器件,旨在用于评估和设计用途。 CC2564MODNEM 板直接插入 TI 硬件开发套件:MSP-EXP430F5529、 MSP-EXP430F5438DK-TM4C123GDK-TM4C129X 和其他微控制器 (MCU)。 此外,经过认证和免版税的 TI 蓝牙协议栈可用于 MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、 TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。 CC2564MODNEM 硬件设计文件(电路图、布局和物料清单)仅供参考,用以协助CC2564MODN 器件的实施。
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