MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR

Micron
340-371580-REEL
MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR

制造商：

说明：
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G

寿命周期:
与工厂核实状态:
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库存量: 1,967

库存：
1,967 可立即发货
生产周期：
53 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
数量大于1967的订购须受最低订购要求的限制。
本产品所报告的交付时间长。
最少： 1   倍数： 1   最多： 100
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:
封装:
整卷卷轴（请按2000的倍数订购）

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
剪切带/MouseReel™ †
¥154.2676 ¥154.27
整卷卷轴（请按2000的倍数订购）
¥154.2676 ¥308,535.20
† ¥15.00 MouseReel™费将被加上并在购物车计算。所有MouseReel™订单均不可撤消和退回。 ↩

产品属性 属性值 选择属性
Micron Technology
产品种类: 多芯片封装
RoHS:  
Multichip Packages
2 Gbit, 4 Gbit
BGA-149
MT29G
SMD/SMT
- 40 C
+ 85 C
商标: Micron
湿度敏感性: Yes
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 2000
子类别: Memory & Data Storage
找到的产品:
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已选择的属性: 0 

                        
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合规代码
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.b.1
原产地分类
原产国:
新加坡
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时，国家/地区可能会发生变化。

多芯片封装

Micron多芯片封装可为各类设计提供关键特性和功能，包括高性能、高质量、高功率效率和宽密度范围。多芯片封装采用各种小型封装尺寸，可提供适用于工业温度范围的型号。了解Micron的行业标准多芯片封装 (MCP) 产品组合。

基于NAND的MCP

Micron基于NAND的MCP可最大限度降低功耗、提高密度并提高速度。这些器件可针对空间受限的设计需求提供高可靠性，并为任何应用打造设计方案。这些经过全面测试的可堆叠MCP和PoP提供多种封装和技术选项。Micron生产所有存储器元件，包括NAND闪存和移动LPDRAM。

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