低功耗HyperRAM®

Winbond低功耗HyperRAM^®是具有高速SDRAM器件的移动DRAM，内部配置为8组内存，并在命令/地址 (CA) 总线上使用双倍数据速率 (DDR) 架构。此HyperRAM具有引脚数少、功耗低、易于控制的特性，可提高终端设备的性能。新的物联网边缘设备和人机接口设备要求在尺寸、功耗和性能方面有新的功能。这些HyperRAM内存器件提供新的技术解决方案，可应对新的物联网边缘设备和人机接口设备的快速发展。这些HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下提供45mW功率，与SDRAM的待机模式有明显区别。HyperRAM支持HyperBus接口，是应对汽车电子、工业4.0及智能家居应用快速发展的解决方案。