BGM13S Blue Gecko蓝牙网状SiP模块

Silicon Labs BGM13P Blue Gecko蓝牙®网状SiP模块在紧凑型系统级封装 (SiP) 尺寸中提供了完整的蓝牙5系统。BGM13S SiP模块基于Silicon Labs EFR32BG13 Blue Gecko SoC（片上系统），采用Arm Cortex-M4内核，具有512kB闪存，输出功率高达+18dBm。这些经过完全认证的SiP模块集成了所有必要元件（蓝牙无线SoC、射频天线及符合蓝牙5规范的蓝牙协议栈），可提供完整、预认证的即插即用蓝牙5和蓝牙网状网络解决方案。这种集成可加快产品上市速度，减少工程设计工作量并节省开发成本。此外，通用软件和开发工具还能够实现模块、SIP以及基于SoC的设计之间的无缝迁移。

结果: 11
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数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
1,014库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 18 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
888库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
1,194库存量
1,885预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 18 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
9库存量
1,000预期 2026/6/19
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 18 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
1,885预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
无库存交货期 21 周
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
无库存交货期 21 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
无库存交货期 21 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 18 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S22F512G Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of Dep
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART, USART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S22F512GN Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of De
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 260

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 Serial 8 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S32F512GN Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of De
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 260

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 Serial 18 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray