FESx超快恢复整流器

Fairchild Semiconductor FESx 超快恢复整流器设计用于满足商业和工业应用的要求。该 FESx 系列具有超快恢复时间、低正向电压降和低热阻以及尺寸紧凑的 1.2mm x 6.5mm x 4.44mm TO-277 封装。这一款薄型表面贴装封装最大限度地节省了空间。FESx超快恢复整流器是符合AEC-Q101标准和RoHS指令的无铅工业设备。