无线驱动器放大器

英飞凌科技无线驱动器放大器可用作从大规模MIMO 5G基站到小型蜂窝和接入点的射频应用中的预驱动器或驱动器。这些小体积大功能放大器通常位于收发器IC和功率放大器之间，但也可用作低功耗应用的功率放大器。英飞凌科技驱动器放大器具有高线性度和出色的宽带增益平坦度，可实现驱动PA的最佳线性化结果。

结果: 7
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 工作频率
工作电源电压
工作电源电流
增益
NF—噪声系数
类型
安装风格
封装 / 箱体
技术
P1dB - 压缩点
OIP3 - 三阶截点
最小工作温度
最大工作温度
封装
Infineon Technologies 射频放大器 WIRELESS INFRASTRUCTURE
数据表
5,932库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 6,000

3.1 GHz to 4.2 GHz 4.75 V to 5.25 V 38.5 dB 3.3 dB Driver Amplifiers SMD/SMT VQFN-24 31 dBm 41.1 dBm - 40 C + 115 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 射频放大器 WIRELESS INFRASTRUCTURE
数据表
1,999库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

2.3 GHz to 2.7 GHz 3.3 V 34.4 dB 3.5 dB Power Amplifiers TSNP-16 SiGe 32.2 dBm - 40 C + 115 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies 射频放大器 WIRELESS INFRASTRUCTURE
数据表
1,996库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

2.3 GHz to 2.7 GHz 4.75 V to 5.25 V 35.1 dB 3.4 dB Power Amplifiers SMD/SMT TSNP-16 Si 28.9 dBm 34.3 dBm - 40 C + 115 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 射频放大器 WIRELESS INFRASTRUCTURE
数据表
1,995库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

3.3 MHz to 4.2 MHz 4.75 V to 5.25 V 35.2 dB 3.1 dB Power Amplifiers SMD/SMT TSNP-16 Si 28.5 dBm 34.5 dBm - 40 C + 115 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 射频放大器 WIRELESS INFRASTRUCTURE
数据表
1,984库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

2.3 GHz to 2.7 GHz 4.75 V to 5.25 V 34.8 dB 3.8 dB Power Amplifiers SMD/SMT TSNP-16 Si 28.9 dBm 34.2 dBm - 40 C + 115 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 射频放大器 WIRELESS INFRASTRUCTURE
数据表
1,082库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

3.3 GHz to 4.2 GHz 4.75 V to 5.25 V 35 dB 3.2 dB Power Amplifiers SMD/SMT TSNP-16 Si 28.5 dBm 34.1 dBm - 40 C + 115 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies 射频放大器 WIRELESS INFRASTRUCTURE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

3.3 GHz to 4.2 GHz 3.15 V to 3.45 V 1.7 mA 34.4 dB 3.5 dB Power Amplifiers SMD/SMT TSNP-16 SiGe 27.8 dBm 37 dBm - 40 C + 115 C Reel