FGD966XAAMD

Name: Quectel FGD966XAAMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGD966XAAMD
Price: 98.97 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

277-FGD966XAAMD

制造商编号：

FGD966XAAMD

制造商：

Quectel

说明：

多协议模块 NXP platform, SDIO Interface

寿命周期:

新产品:

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数据表:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Quectel
产品种类:	多协议模块
频率:	2.4 GHz, 5 GHz
接口类型:	SPI, UART, USB
电源电压-最小:	3.14 V
电源电压-最大:	3.46 V
最小工作温度:	- 40 C
最大工作温度:	+ 85 C
尺寸:	12 mm x 12 mm x 2 mm
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:	BLE 5.4
协议 - WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
商标:	Quectel
数据速率:	114.7 Mb/s
湿度敏感性:	Yes
工作电源电压:	3.3 V
产品类型:	Multiprotocol Modules
工厂包装数量:	1000
子类别:	Wireless & RF Modules
类型:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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数据表

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合规代码

USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi^® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

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数量	单价	总价
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	¥97.1913	¥971.91
	¥92.1402	¥2,303.51
	¥85.202	¥8,520.20
	¥81.0662	¥20,266.55
	¥78.083	¥39,041.50
整卷卷轴（请按1000的倍数订购）
	¥76.7609	¥76,760.90
2,000	报价

FGD966XAAMD

制造商： Quectel

说明： 多协议模块 NXP platform, SDIO Interface

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FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

特色产品 QUECTEL

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