CFP封装沟槽型肖基特整流器

Nexperia沟槽式肖特基整流器采用夹式粘合FlatPower（CFP）封装，可满足高效、节省空间的设计的苛刻要求。该整流器具有低反向电流、低正向电压和最低Q_rr，可在高环境温度下实现高效率。这些Nexperia器件有多种CFP封装选项可供选择，具有大功率能力，是SMA的真正替代产品。这些选项可实现更好的热性能和更小的占位面积。