KP27F 0.5mm Pitch板对板连接器

Hirose Electric KP27F 0.5mm Pitch板对板连接器具备高速信号传输性能，并采用对PCB装配偏差有补偿效果的浮动式设计。公座端侧浮动结构于X轴及Y轴方向均具备±0.8mm的微量位移自由度，该特性有效支持在同一块基板上安装多个连接器。大型导向柱提供±1.2mm的自对准范围，确保插配过程的平稳性与可控性。KP27F系列具备高达8Gbps的传输速度，并通过采用屏蔽、固定爪及接地连接等技术手段来有效控制电磁干扰(EMI)。所推荐的引脚分配方案支持100Ω差分阻抗，并有助于抑制串扰。该款连接器的接触间距为0.5mm、堆叠高度为21mm，工作温度范围介于-55°C至+125°C之间。Hirose Electric KP27F连接器有60-position与170-position两种配置。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
数据表
Headers 174 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
数据表
Receptacles 174 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
数据表
Receptacles 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
数据表
Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray