X8L电介质Goldmax径向通孔MLCC

KEMET C300C X8L电介质Goldmax保形涂层径向通孔陶瓷电容器的最大工作温度为+150°C，被视为“通用高温”器件。这些MLCC是固定式陶瓷电介质电容器，适用于高温旁路和去耦应用，或电容特性Q值和稳定性皆非关键因素的鉴频电路。X8L的电容随时间和电压情况呈现可预见的变化，对高达+125°C的环境温度呈现极小变化。温度高于+125°C时，X8L的电容变化较大。电容变化范围仅限±15%（−55°C至+125°C条件下）和+15%到-40%（+125°C至+150°C条件下）。
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数量 RoHS ECAD模型 系列
端接类型
电容
电压额定值 DC
电介质
容差
引线间隔
封装类型
最小工作温度
最大工作温度
产品
长度
宽度
高度
资格
封装
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 25V 0.15uF X8L 10% LS=5.08mm AECQ2
数据表
288库存量
最低： 1
倍数： 1

GoldMax 300 Auto X8L HT150C Radial 150 nF 25 VDC X8L 10 % 5.08 mm Conformally Coated - 55 C + 150 C Automotive MLCCs 3.81 mm 5.08 mm 2.54 mm AEC-Q200 Bulk
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 25V 0.47uF X8L 10% LS=5.08mm AECQ2
数据表
197库存量
最低： 1
倍数： 1

GoldMax 300 Auto X8L HT150C Radial 470 nF 25 VDC X8L 10 % 5.08 mm Conformally Coated - 55 C + 150 C Automotive MLCCs 3.81 mm 5.08 mm 2.54 mm AEC-Q200 Bulk
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 50V 1uF X8L 10% LS=2.54mm AECQ2
数据表
3,040库存量
2,500预期 2026/12/7
最低： 1
倍数： 1
最大： 2,000

GoldMax 300 Auto X8L HT150C Radial 1 uF 50 VDC X8L 10 % 2.54 mm Conformally Coated - 55 C + 150 C Automotive MLCCs 5.08 mm 5.84 mm 3.18 mm AEC-Q200 Bulk
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 25V 4.7uF X8L 10% LS=2.54mm AECQ2
数据表
671库存量
最低： 1
倍数： 1

GoldMax 300 Auto X8L HT150C Radial 4.7 uF 25 VDC X8L 10 % 2.54 mm Conformally Coated - 55 C + 150 C Automotive MLCCs 5.08 mm 5.84 mm 3.18 mm AEC-Q200 Bulk
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 50V 0.22uF X8L 10% LS=5.08mm AECQ2
数据表
975预期 2026/10/26
最低： 1
倍数： 1

GoldMax 300 Auto X8L HT150C Radial 220 nF 50 VDC X8L 10 % 5.08 mm Conformally Coated - 55 C + 150 C Automotive MLCCs 3.81 mm 5.08 mm 2.54 mm AEC-Q200 Bulk