QN9090和QN9030 BLUETOOTH® 5 SoC

NXP Semiconductors   QN9090和QN9030 BLUETOOTH® 5 SoC（片上系统）设计用于支持 下一代智能联网设备。QN9090和QN9030由Arm®  Cortex®-M4 CPU提供支持，具有高达640KB板载闪存和152kB  SRAM，为复杂应用和安全无线 (OTA) 更新提供空间和灵活性 。这些器件还具有先进的低功耗模式和超低2.4 GHz发射 和接收功耗，大大延长了电池寿命。 QN9090和QN9030 SoC具有-97 dBm RX 灵敏度和高达+11 dBm Tx输出功率，提供可靠稳健的通信性能，能够简化设计。 

结果: 12
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090HN/001
数据表
964库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Bluetooth ARM Cortex M4 2.4 GHz 2 Mbps 10 dBm - 97 dBm 1.9 V 3.6 V 4.3 mA 20.3 mA 640 kB - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090THN/001
数据表
600库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Bluetooth ARM Cortex M4 2.4 GHz 2 Mbps 10 dBm - 97 dBm 1.9 V 3.6 V 4.3 mA 20.3 mA 640 kB - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030HN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030HN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030THN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030THN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030THN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090HN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090HN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090THN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9090THN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
: 4,000

Reel
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC QN9030HN/001
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 2,450
倍数： 2,450

Tray