2746333

Mouser编号：

951-2746333

制造商编号：

2746333

制造商：

Bergquist Company

说明：

导热接口产品 GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K

数据表:

2746333 数据表 (PDF)

ECAD模型:

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交货限制:

Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Bergquist Company
产品种类:	导热接口产品
交货限制:	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
RoHS:
系列:	3000ULM / TGP 3000ULM
商标:	Bergquist Company
产品类型:	Thermal Interface Products
工厂包装数量:	8
子类别:	Thermal Management
商标名:	GAP PAD
零件号别名:	HARD VERSION
单位重量:	526 g

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数据表

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原产地分类

原产国:: 美国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

数据中心应用

Bergquist Company数据中心应用采用有助于热管理、长期可靠性和应力保护的先进材料。随着数据分析、人工智能(AI)和高性能计算成为主流，数据中心的速度和容量都在飞速增长。这种需求的增加正在导致下一代数据中心的运行温度更高，而这种热量可能会降低性能。Bergquist Company设计和制造元件级热管理和应力保护产品，有助于满足这些增强的性能要求。

路由器交换机和网络应用

Bergquist Company的路由器交换机和网络应用包括相变材料和导热粘合剂，用于促进热敏元件散热。在服务器主板以及路由器和交换机的线卡中使用先进材料可带来诸多优势，例如降低规模和成本。单次性能的少量提升，在重复数千次后将能为路由器和交换机的性能带来显著影响。Bergquist Company的散热产品可帮助元件正常工作，实现最佳运行。

服务器应用

Bergquist Company服务器应用包括热管理产品，设计用于各种规模的应用 — 从单个机柜的少量服务器到数据中心的数千个服务器。无论服务器数量如何，热量略有降低或元件性能的改善都会显著影响基础设施的运行。Bergquist Company提供可用于整个电路板的先进材料，有助于优化性能和相应的网络。