FS03MR12A6MA1B 分立半导体

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	产品类型	技术
	IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC Infineon Technologies FS03MR12A6MA1B FS03MR12A6MA1B Infineon Technologies 寿命结束	制造商零件编号 FS03MR12A6MA1B Mouser 零件编号未分配寿命结束	Infineon Technologies	IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC	数据表	N/A		无库存，请致电询价		IGBT Modules	SiC
	分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC FS03MR12A6MA1BBPSA1 Infineon Technologies 1: ¥20,421.6651 13库存量寿命结束	制造商零件编号 FS03MR12A6MA1BBPSA1 Mouser 零件编号 726-FS03MR12A6MA1BBP 寿命结束	Infineon Technologies	分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC	数据表	13库存量	¥20,421.6651 报价报价	最低： 1 倍数： 1		Discrete Semiconductor Modules	SiC

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