iW-HSKALU-CLASLR-CU02

Name: iWave Global iW-HSKALU-CLASLR-CU02
Brand: iWave Global
SKU: 136-IWAVE0183
Price: 424.56 RMB
Availability: InStock

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请参阅产品规格

Mouser编号：

136-IWAVE0183

制造商编号：

iW-HSKALU-CLASLR-CU02

制造商：

iWave Global

说明：

散热片 Arria 10 SoC SOM module heatsink

数据表:

iW-HSKALU-CLASLR-CU02 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	iWave Global
产品种类:	散热片
RoHS:
产品:	Heat Sinks
设计目的:	Arria 10, Zynq Ultrascale+ MPSoC
安装风格:	Screw
散热片材料:	Aluminum
散热片样式:	Forged Fin
长度:	95 mm
宽度:	75 mm
高度:	30 mm
类型:	Component
商标:	iWave Global
产品类型:	Heat Sinks
系列:	iG-HSKALU
工厂包装数量:	1
子类别:	Heat Sinks
商标名:	iG

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数据表

iW-HSKALU-CLASLR-CU02 数据表 (PDF)

合规代码

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 印度
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.