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TD240N18SOF 分立半导体模块

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	产品	类型	技术	Vr - 反向电压	安装风格	封装 / 箱体	最小工作温度	最大工作温度	封装
	分立半导体模块 L#T-BOND MODULE Infineon Technologies TD240N18SOF TD240N18SOF Infineon Technologies	制造商零件编号 TD240N18SOF Mouser 零件编号未分配	Infineon Technologies	分立半导体模块 L#T-BOND MODULE	数据表	N/A		无库存，请致电询价			Thyristor-Diode Modules		Si		Screw Mount				Tray
	分立半导体模块 L#T-BOND MODULE TD240N18SOFHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥478.9279 109库存量	制造商零件编号 TD240N18SOFHPSA1 Mouser 零件编号 726-TD240N18SOFHPSA1	Infineon Technologies	分立半导体模块 L#T-BOND MODULE 了解更多关于Infineon Technologies infineon solder bond modules 的信息	数据表	109库存量	¥478.9279 ¥347.8253 ¥332.6042	最低： 1 倍数： 1			Thyristor-Diode Modules	Phase Control	Si	1.8 kV	Screw Mount	PB34SB-1	- 40 C	+ 130 C	Tray

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