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TT190N16SOF 晶闸管模块

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	栅极触发电流-Igt	最小工作温度	最大工作温度	封装 / 箱体	封装
	晶闸管模块 L#T-BOND MODULE TT190N16SOFHPSA2 Infineon Technologies 1: ¥460.2264 5库存量 240在途量	制造商零件编号 TT190N16SOFHPSA2 Mouser 零件编号 726-TT190N16SOFHPSA2	Infineon Technologies	晶闸管模块 L#T-BOND MODULE 了解更多关于Infineon Technologies infineon solder bond modules 的信息	数据表	5库存量 240在途量订单发货日期制造商编号： TT190N16SOFHPSA2 库存： 5 可立即发货在途量: 88 预期 2027/10/22 152 预期 2027/10/26 生产周期： 52 周	¥460.2264 ¥367.2613	最低： 1 倍数： 1			145 mA	- 40 C	+ 125 C	PB34	Tray
	晶闸管模块 L#T-BOND MODULE Infineon Technologies TT190N16SOF TT190N16SOF Infineon Technologies 8: ¥433.4341 无库存交货期 52 周零件编号更改	制造商零件编号 TT190N16SOF Mouser 零件编号 641-TT190N16SOF 零件编号更改	Infineon Technologies	晶闸管模块 L#T-BOND MODULE	数据表	无库存交货期 52 周	¥433.4341 ¥364.6171 报价报价	最低： 8 倍数： 8							Tray

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