UFB25SC12E1BC3N

onsemi
772-UFB25SC12E1BC3N
UFB25SC12E1BC3N

制造商:

说明:
分立半导体模块 1200V/25ASICFULL-BRIDGE

寿命周期:
NRND:
不建议用于新设计。
ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
onsemi
产品种类: 分立半导体模块
RoHS:  
SiC Modules
Full Bridge
SiC
1.4 V
- 20 V, + 20 V
Screw Mount
E1B
- 55 C
+ 150 C
UFBxxSC
Tray
商标: onsemi
配置: Cascode
下降时间: 16.8 ns
Id-连续漏极电流: 36 A
Pd-功率耗散: 114 W
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
Rds On-漏源导通电阻: 45 mOhms
上升时间: 22.4 ns
工厂包装数量: 24
子类别: Discrete Semiconductor Modules
商标名: SiC FET Module
晶体管极性: N-Channel
典型关闭延迟时间: 70 ns
典型接通延迟时间: 52.8 ns
Vds-漏源极击穿电压: 1.2 kV
Vgs th-栅源极阈值电压: 6 V
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已选择的属性: 0

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合规代码
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
中国
组装原产国/地区:
中国
扩散国家:
美国
发货时,国家/地区可能会发生变化。

SiC E1B模块

安森美  SiC E1B模块 具有独特的共源共栅电路,设有常开SiC JFET与Si MOSFET封装,因此是常关的SiC FET。SiC E1B系列提供类似硅的栅极驱动器,支持单极栅极驱动器,兼容Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET和Si超级结器件。这些安森美器件采用E1B模块封装,具有超低栅极电荷和出色的开关特性,因此非常适合用于硬开关和零电压开关软开关应用。该模块采用先进的银烧结芯片连接技术,可实现出色的功率循环和热性能。

库存量: 86

库存:
86 可立即发货
生产周期:
38 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
本产品所报告的交付时间长。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:
此产品免运费

定价 (含13% 增值税)

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总价
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