3M IC 与器件插座

结果: 711
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
数据表
1,102库存量
最低： 1
倍数： 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 18P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
7,363库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 16P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
13,383库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 20P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
7,494库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 24P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
4,138库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
数据表
52库存量
最低： 1
倍数： 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
数据表
1,458库存量
最低： 1
倍数： 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
数据表
35库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 24P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
2,722库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 ZIP STRIP - AXIAL
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 48P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
1,467库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
36库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
数据表
27库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each