Microchip 分立半导体模块

结果: 3
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
封装
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-D3
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount D3 - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-D3
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount D3 - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-D3
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount D3 - 40 C + 125 C Bulk