ams OSRAM 3D传感器

ams OSRAM 3D传感器产品组合融合了先进的红外照明、VCSEL技术及系统级专业知识,可在立体成像、结构光和ToF平台上实现高性能深度传感。这些技术提供了一个完整的生态系统,从光学组件到软件和场景重建,简化了集成,并使OEM能够快速上市。这些技术结合了可扩展的硬件与智能处理,可在各种应用中实现可靠、实时的3D感知。应用领域包括消费类电子产品(面部识别、支付生物识别认证、手势控制、增强型前置和后置摄像头)、汽车和机器人(导航、障碍物检测、ADAS)、智能家居系统(人员检测)、工业自动化和物流(物体跟踪)、可穿戴设备(手势接口)以及AR/VR耳机(空间感知)。

该3D传感器解决方案可在多种传感模式下实现高精度、高速度和高效率。结构光技术可实现极其精确的深度映射,非常适用于安全的生物识别应用;而ToF传感则提供快速、低功耗的距离测量,同时具备扩展范围和多区域检测能力。主动立体视觉提供了一种高性价比方案,在动态环境中表现强劲。

基于VCSEL的照明确保了一致且均匀的红外输出,而集成处理则支持多对象检测、环境光校正和AI就绪深度数据等功能。这些能力可共同降低系统复杂性,提高可靠性,并实现从原型设计到大规模生产的可扩展部署。

特性

  • 感应模式下的高精度、高速度和高效率
  • 结构光实现精确的深度映射
  • ToF感应具有扩展范围和多区域检测功能
  • 基于VCSEL的红外照明
  • 主动立体视觉,适用于动态环境
  • 多目标检测
  • 环境光校正
  • AI就绪深度数据

应用

  • 消费类电子产品
  • 移动设备
  • 汽车
  • 机器人
  • 智能家居系统
  • 工业自动化
  • 可穿戴设备
  • AR/VR耳机
发布日期: 2026-06-24 | 更新日期: 2026-07-21