Altera Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA

Altera Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA使设计人员能够优化性能，从而实现成本优化的设计。Agilex 3器件将Altera的HyperFlex fpga架构引入到这些更小的器件中，与阿尔特拉之前的成本优化系列五号气旋相比，性能提高了1.9倍，并且具有更高的收发速度，还增加了对LPDDR4的存储支持。对于这些应用而言，小尺寸至关重要，Agilex 3器件采用Intel创新的可变间距BGA封装技术，在与传统0.8mm封装相同的占位面积内，最多可容纳多于22%的焊球，同时保持相同的0.8mm PCB设计规则。这些阿尔特拉器件采用片上双Arm^® Cortex^®-A55内核和加固外设，可在小巧的封装中提供强大的功能。

特性

性能升级 - 通过阿尔特拉的行业领先HyperFlex Gen 2芯体技术以及高效能收发器I/O，为功耗和成本优化的空间带来高性能。
专为人工智能（AI）和机器学习（ML）而设计，通过注入AI张量块的fpga逻辑芯体，提供AI和DSP能力。
增强型安全模块，具备加密、身份验证和防篡改保护功能

嵌入式双ARM Cortex-A55处理器，配有先进的缓存和加固外设，用于增强基于高效嵌入式中端处理器的子系统，以增强fpga功能和/或与外部主机级CPU配对
高级连接性 - 访问Altera的新兴连接性技术，包括通用I/O、专用I/O（LVDS、MIPI D-PHY）、差分收发器I/O、低功耗硬化IP块（PCIe 3.0、10GbE以太网）和外部存储器接口（LPDDR4硬化控制器）