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Broadcom HSMH-H150 1206顶部贴装单色ChipLED设计用于彻底变革照明解决方案。Broadcom HSMH-H150具有3.2mmx1.6mm的行业标准尺寸,兼具稳健性和高品质。这款创新产品配备高效、高性能的磷化铝铟镓(AlInGaP)LED裸片技术,可确保卓越的性能。
特性
具有AlInGaP红光的LED
顶部贴装
1206业界标准占位面积
兼容标准红外回流焊
采用8mm卷带和7英寸直径卷轴封装
应用
状态指示灯
键盘背光
按钮背光
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发布日期: 2023-05-23 | 更新日期: 2023-06-14