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HSML-Cxxx表面贴装ChipLED - Broadcom
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Broadcom HSML-Cxxx表面贴装ChipLED
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Broadcom HSML-Cxxx表面贴装ChipLED采用3.2mm x 1.6mm的行业标准尺寸。HSML-Cxxx ChipLED设有集成的光学透镜,可将光束的发光角度变窄,从而增强轴上光强。这样即可在光导和光管等二次光学元件中实现有效的光耦合。
特性
采用AlInGaP芯片的LED
窄发光角度封装,带一级光学镜片
具有紧凑尺寸的表面贴装器件
适用于回流焊
采用8mm卷带(卷轴直径为7")封装
应用
背光照明
指示灯
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发布日期: 2019-09-23 | 更新日期: 2023-06-21