特性
- 紧凑、高性能边缘AI盒子高达100 TOPS AI算力
- 多个IO端口
- 2x 2.5G LAN,1x DIO(DB9)
- 3x COM,2x CANFD,
- 2个USB 3.2 Type-A接口和2个USB Type-C®接口
- 2个USB 2.0 Type-A
- 内置Qualcomm Dragonwing IQ9075M芯片
- 支持12V至24V宽电源和-20°C至+55°C宽温度范围
- 支持各种扩展
- 1x M.2 M-key 2280 (PCIE x4)
- 1x M.2 B-key 3052 (USB 3.2 Gen1)
- 支持边缘AI SDK/推理套件/WEDA
应用
- 工业自动化
- 工业视觉智能
- 边缘AI
I/O视图
尺寸
视频
发布日期: 2026-07-14
| 更新日期: 2026-08-27

