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KEMET 商用级“L”SnPb端接C0G ≤250V MLCC

KEMET Electronics商用级“L”SnPb端接C0G ≤250V MLCC是I类电介质，设计用于需要锡/铅端金属化的应用。这些温度稳定型电介质有十种外壳尺寸可供选择，电压范围为10VDC至250VDC，工作温度范围为-55°C至125°C，可满足5%的最小含铅量要求。KEMET “L”系列陶瓷MLCC非常适合用于谐振电路应用以及需要高Q值和稳定电容特性的应用。这些表面贴装电容器的电容范围为0.5pF至0.47µF。

特性

  • 直流额定电压：
    • 10、16、25、50、100、200和250VDC
  • 电容范围：0.5pF至0.47µF
  • 电容容差：
    • ±0.10pF、±0.25pF和±0.5pF
    • ±1%、±2%、±5%、±10%和±20%
  • 外壳尺寸
    • EIA 0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225
  • 工作温度范围：−55°C至125°C
    • 在-55°C至125°C范围内电容变化限于±30ppm/ºC。
  • 无压电噪声
  • 非极性，铅电镀端子表面处理（符合5%的最小含铅量要求）
  • 极低的ESR和ESL
  • 较高的热稳定性和纹波电流能力
  • 是线频和兆赫级范围的首选电容解决方案
  • 在-55°C至125°C温度范围内，电容变化可忽略不计
  • 相对于施加的额定直流电压，无论何时或出现什么变化均无电容衰减

应用

  • 谐振电路应用
  • 军事
  • 航空航天
  • 高可靠性应用

结构

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KEMET SnPb端接商用级SMT ≤250V电容器

C0G、X7R和X5R电介质，适用于需要锡/铅端金属化的应用。

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发布日期: 2018-11-05 | 更新日期: 2023-08-28