Microchip Technology ATSAMA5D27-WLSOM1评估套件
Microchip Technology ATSAMA5D27-WLSOM1评估套件 (DM320117) 是SAMA5D27-WLSOM1无线模块化系统 (SOM) 和 SAMA5D27C-LD2G LPDDR2系统级封装 (SiP) 的演示和原型设计平台。 该评估套件由基板、焊接在基板上的ATSAMA5D27-WLSOM1 SOM以及焊接在SOM上的ATSAMA5D27C-LD2G SIP组成。该评估套件为构建终端产品提供 可靠且经济高效的嵌入式平台，外形小巧，并辅以诸多连接接口。Microchip Technology ATSAMA5D27-WLSOM1评估套件是一款功能齐全的工业认证 单板计算机 (SBC)，设计旨在集成到客户应用中。
ATSAMA5D27-WLSOM1是专门构建的小尺寸硬件平台，配备各种高速连接，设计用于支持物联网端点、可穿戴设备、电器或工业设备等各种应用。
ATSAMA5D27-WLSOM1集成了2GB LPDDR2 SDRAM、安全元件器件、电源管理IC (PMIC)、Wi-Fi®/BLUETOOTH®模块、QSPI存储器和10/100Mbps以太网物理层。提供94个GPIO引脚在系统中普通使用。所有GPIO引脚都可独立 配置为输入或输出，带或不带上拉/下拉 电阻器。
该基板具有各种外设以及用户界面和扩展选项，包括两个mikroBUS™ Click板接口接头，支持超过700个MikroElektronika Click™板
特性
- SAMA5D27-WLSOM1模块化系统 (SOM)
- SAMA5D27C-LD2G系统级封装 (SiP)
- 基于Arm® Cortex®-A5处理器的SAMA5D2 MPU，运行频率高达500MHz
- 2Gb (256 MB) LPDDR2 DRAM
- ATWILC3000-MR110UA IEEE 802.11 n/g/n链路控制器集成Bluetooth 4.0
- ATECC608-TNGTLSU CryptoAuthentication™器件
- MCP16502电源管理IC
- SST26VF064BEUI-104I/MF 64Mb串行四路I/O闪存
- PHYKSZ8081RNAIA 10Base-T/100Base-TX以太网
- MIC842NYMT模拟比较器
- 时钟振荡器和内部稳压器
- SAMA5D27C-LD2G系统级封装 (SiP)
- 基板特性
- 一个10/100以太网端口
- 两个USB端口
- 1个SD卡插槽
- LCD和相机接口
- 两个mikroBUS™插座
- USB供电
- 尺寸：120 mmx120 mmx20 mm
板布局
框图
板载
Microchip Technology ATSAMA5D27无线SOM1
简化主应用板的设计规则，从而降低了整体PCB复杂性。
Microchip Technology SAMA5D2系统级封装 (SiP) MPU
在单个封装中设有高达1 Gbit DDR2 SDRAM或高达2 Gbit LPDDR2 SDRAM。
Atmel / Microchip ATWILC3000 Wi-Fi®模块
具有非常低的功耗和高性能。
Microchip Technology ATECC608A CryptoAuthentication™器件
非常适合快速发展的物联网市场的解决方案，具有全面的安全特性。
Microchip Technology MCP16502高性能PMIC
集成度极佳的成PMIC，设计用于SAMA5DX/SAM9X6 MPU。
Microchip Technology SST26串行四通道I/O闪存
采用4位多路复用I/O串行接口来提升性能的紧凑型闪存。
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