Microchip Technology 高压硅二极管模块
Microchip Technology高压硅二极管模块涵盖各种半导体电路拓扑、电压和电流额定值以及封装。这些硅二极管模块针对可靠性、效率和电气性能进行了优化，从而减少了空间、成本并缩短了组装时间。现成的Microchip硅二极管模块提供高功率密度和隔离式高导热基板。
特性
- 易于使用
- 多种电压和电流额定值、电路拓扑和封装选项
- 装配时间更短
- 可定制标准模块
- 出色的性能
- 高功率密度
- 隔离式和高导热基板
- 最小寄生效应
- 小尺寸
- 标准和定制封装
- 标准和定制端子
- 各种基板技术
- 无基模块
- 高度可靠
- 热膨胀系数匹配
- 封装可确保环境保护和机械稳健性
发布日期: 2024-05-15
| 更新日期: 2026-01-15