Microchip Technology SP6LI MSC™ MOSFET模块评估板
Microchip Technology SP6LI mSiC™ MOSFET模块评估板设计用于SP6LI低电感SiC模块测试，采用顶部安装数字栅极驱动器解决方案。该板简化了设计过程，降低了与大功率模块集成相关的风险。SP6LI mSiC™ 模块评估板提供了一个可扩展平台，用于推动节能和高性能电力电子系统的创新。
特性
- 快速评估和优化SP6LI碳化硅 (SiC) 模块的开关特性
- 创建可扩展的高功率密度设计
- 最大限度地缩短开发时间，加快产品上市速度
电路板概述
相关产品
Microsemi / Microchip AgileSAIR®相臂SiC MOSFET功率模块
碳化硅电源模块，采用 极低电感SP6LI封装。
其他资源
发布日期: 2024-09-09
| 更新日期: 2024-10-20