Microchip Technology WINCS02 Wi-Fi®网络控制器IC/模块

Microchip Technology WINCS02 Wi-Fi^® 网络控制器模块是完全集成的模块，基于WINCS02IC低功耗IC打造，内含2.4GHz IEEE^® 802.11b/g/n兼容无线电。WINCS02IC具有集成式大功率放大器（HPA）、低噪声放大器（LNA）、用于TX/RX控制的射频（RF）开关以及基于硬件的安全加速器。WINCS02IC设计用于执行可通过串行外设接口（SPI）访问的Microchip Wi-Fi和网络堆栈组件。WINCS02IC和WINCS02模块在单电源_电压VDD 、_VDDIO（典型值为3.3V）下工作。

WINCS02模块包含所有必要的外部元件和天线，可简化电路板设计。该模块可与各大供应商的802.11 b/g/n接入点互操作，具有21.7mmx17.3mmx2.1mm的紧凑外形尺寸。Microchip Technologies WINCS02模块配有板载印刷电路板（PCB）天线或用于外部天线的U.FL连接器，可以选择是否集成Microchip Trust&Go CryptoAuthentication™器件。

特性

符合IEEE 802.11 b/g/n标准，支持单空间流和20MHz信道带宽
基于传输控制协议/互联网协议（TCP/IP）的连接协议，以及SSL和MQTT功能
在IEEE 802.11基础设施模式和IBSS网络中，支持STA模式和软接入点（Soft AP）功能
在硬件中处理受保护的管理框架（PMF），支持WPA3
集成功率放大器（PA）、TX/RX开关和电源管理
内部闪存（高达2MB），用于存储固件
不可变安全启动，带硬件信任根
支持主机辅助在线（OTA）固件更新
片上网络协议栈，可减轻MCU负担
- 网络功能：TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、MQTT、IPv6、TLS 1.2和DNS
- 用于Wi-Fi和TLS安全的硬件加速器，可缩短连接时间
基于硬件的IEEE 802.15.2兼容3线制数据包流量仲裁（PTA）接口，实现Wi-Fi/蓝牙^® 共存
SPI主机接口
安全的器件固件升级（DFU）
WINCS02模块，集成Microchip Trust&Go安全器件（可选）
版本
- PCB天线（WINCS02PE）
- U.FL连接器，用于外部天线（WINCS02UE）
封装选项
- 48引脚VQFN封装，尺寸为7mmx7mmx0.9mm（WINCS02IC）
- 28引脚SMD封装，顶部设有射频屏蔽罩，尺寸为21.7mmx14.7mmx2.1mm（WINCS02模块）

安全性
- 硬件加速安全模式（CryptoMaster），支持内置DMA
  - 加密引擎（AES和TDES，具备多种NIST运行模式）；电子密码本（ECB）、密码块链接（CBC）、计数器模式（CTR）、密文反馈模式（CFB）以及输出反馈模式（OFB）；支持128位、192位和256位AES密钥长度
  - SHA-1/SHA-2、AES GCM（Galois/计数器模式）以及HMAC/AES CMAC认证引擎
  - 片上振荡器，用于NDRNG生成
- 多用途公钥加密引擎，支持以下算法
  - ECC/ECDH/ECDSA，搭配高达521位的标准NIST素数曲线，Curve25519和Ed25519
  - RSA高达2048位密钥
工作条件
- WINCS02IC
  - 工作电压_{VDD和_VDDIO ：3.0V至} 3.6V（典型值为3.3V）
  - 工作温度范围：-40°C至+105°C，符合AEC-Q100 2级标准
- WINCS02模块
  - 工作电压_{VDD和_VDDIO ：3.0V至} 3.6V（典型值为3.3V）
  - 工作温度范围：-40 °C至+85 °C
认证
- WINCS02模块已通过FCC、ISED、UKCA和CE无线电法规认证
- 符合RoHS指令和REACH标准