QPA2309基于Qorvo获得专利的QGaN25HV晶圆工艺,采用紧凑的7.0mm x 7.0mm QFN封装。集成式表面贴装技术 (SMT) 封装设计使设计人员能够以低于裸片或螺栓朝下法兰封装替代方案的成本进行制造。
特性
- 频率范围:5GHz至6GHz(C波段)
- 功率附加效率 (PAE):52%
- 饱和时输出功率 (PSAT):100dBm
- 功率增益:22dB
- 漏极电压 (Vd):50V
- 静态漏极电流 (IDQ):600mA
- 7.0mm x 7.0mm x 0.82 mm QFN24封装
- 无卤、无铅,符合RoHS指令
应用
- 电子战
- 雷达
新闻稿
发布日期: 2021-04-22
| 更新日期: 2022-03-11

