Qorvo QPM2637 FEM采用专有的QGaN25 0.25µm碳化硅基氮化镓工艺制造而成。借助气腔EHS(嵌入式铜散热片)表面贴装封装以及专有的芯片连接工艺,QPM2637可在高外壳温度下提供出色性能。该器件尺寸紧凑 (6.0mm x 5.0mm),可满足X波段相控阵雷达应用所需的紧密晶格间距要求。
特性
- 频率范围:9GHz至10.5GHz
- 噪声系数:2.7dB
- Rx小信号增益:21dB
- Rx输出TOI:21dBm
- Rx电压:10V
- Rx电流:60mA
- Tx小信号增益:32dB
- Tx饱和功率:36dBm
- Tx大信号增益:23dB
- Tx功率附加效率 (PAE):38%(36dbm平均Pout时)
- 6.0mm x 5.0mm x 1.8mm气腔EHS封装
- 无卤、无铅,符合RoHS指令
应用
- 商用和军用雷达
- 通信
- 电子战
框图
典型应用电路
发布日期: 2021-12-06
| 更新日期: 2025-08-27

